EP3C5E144C7N vs EP3C5E144I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5E144C7N por Intel y EP3C5E144I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5E144C7N | EP3C5E144I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $13,17 | $21,40 |
| Device Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | 5,136 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 290 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Embedded M9K Memory Blocks | 46 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 46 | 23 |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/Os | 94 | — |
| Speed Grade | C7 (7 ns delay) | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power | 60 nm low-k |
| Encapsulado | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22x22 mm, 0.5 mm pitch | 144-pin EQFP (Enhanced QFP) with exposed pad |
| Temperatura de unión de funcionamiento | 0C to +85C | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| I/O Standards | LVDS, SSTL, HSTL, LVCMOS, PCI/PCI-X | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone III |
| Embedded Memory Bits | — | 423,936 |
| Maximum User I/O Pins | — | 94 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 437.5 MHz |
| Package Dimensions | — | 20 mm x 20 mm, 0.4 mm pitch |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, active serial |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |