EP3C5F256C8 vs EP3C5F256C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256C8 por Intel y EP3C5F256C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C5F256C8 EP3C5F256C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,30 $14,20
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Field Programmable Gate Array
Series Cyclone III —
Logic Elements 5,136 —
Total Memory Bits 423,936 —
Number of LABs/CLBs 321 —
Number of Logic Elements/Cells 5,136 —
Maximum User I/O 182 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +125°C 0C to +85C (commercial, per 'C' speed bin)
Package Type 256-LBGA (FineLine BGA) —
Package Code FBGA-256 —
Tipo de montaje Surface Mount —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCA/VCCIO supply voltage values] —
Configuration Memory External flash via AS/PS/JTAG/FPP —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Embedded Multipliers Yes (18x18 hard multipliers) —
PLLs Yes (general-purpose PLLs) 2
Estado RoHS Lead Free, MS-034 Compliant (lead-free FBGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 5,136
Logic Array Blocks (LABs) — 182
Total Embedded Memory — 423,936 bits (414 Kbit)
Embedded Multipliers (18x18) — 23
M9K Memory Blocks — 46
User I/Os — 182
User I/O Banks — 8
Encapsulado — 256-LBGA (FineLine BGA, 17x17 mm)
Speed Grade — -7 (commercial, slowest C-tier)
Core Voltage — 1.2 V (nominal)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (suffix 'N' denotes lead-free)
Configuration Modes — JTAG, AS, AP, PS

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