EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C8N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256I7N por Intel y EP3C5F256C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5F256I7N | EP3C5F256C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $24,00 | $10,95 |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | 182 |
| Encapsulado | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C (Industrial) | 0C to 85C (Commercial) |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Estado RoHS | Compliant | Lead Free (per Altera/Intel product page) |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone III |
| Device Family | — | Cyclone III (EP3C5) |
| Logic Elements (LEs) | — | 5,136 |
| Embedded Memory (bits) | — | 423,936 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 414 Kbits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| Core Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (in-system reprogrammable) |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |