EP3C5U256C6N vs EP3C16U256C8N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5U256C6N por Intel y EP3C16U256C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5U256C6N | EP3C16U256C8N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $25,40 | $48,40 |
| Series | Cyclone III | — |
| Device Family | Cyclone III FPGA | — |
| Logic Elements | 5,136 | 15,408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 321 | — |
| Embedded Memory | 423,936 bits | — |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Encapsulado | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm) |
| Package Body Size | 14 x 14 mm | — |
| Ball Pitch | 0.80 mm | — |
| Package Height | 2.20 mm | — |
| Speed Grade | C6 | 8 (C8, commercial) |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 65 nm low-power |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) |
| Lead Free / RoHS | Yes / Compliant | — |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel | JTAG, AS, PS, FPP |
| Family | — | Cyclone III |
| Total Memory Bits | — | 516,096 bits |
| Embedded Multipliers (18 x 18) | — | 56 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 168 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | -40 °C to +85 °C |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Estado RoHS | — | Compliant (Pb-free) |