EP3C5U256C6N vs EP3C16U256C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256C6N par Intel et EP3C16U256C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5U256C6N | EP3C16U256C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,40 | $48,40 |
| Series | Cyclone III | — |
| Device Family | Cyclone III FPGA | — |
| Logic Elements | 5,136 | 15,408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 321 | — |
| Embedded Memory | 423,936 bits | — |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Boîtier | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm) |
| Package Body Size | 14 x 14 mm | — |
| Ball Pitch | 0.80 mm | — |
| Package Height | 2.20 mm | — |
| Speed Grade | C6 | 8 (C8, commercial) |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 65 nm low-power |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) |
| Lead Free / RoHS | Yes / Compliant | — |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel | JTAG, AS, PS, FPP |
| Family | — | Cyclone III |
| Total Memory Bits | — | 516,096 bits |
| Embedded Multipliers (18 x 18) | — | 56 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 168 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Statut RoHS | — | Compliant (Pb-free) |