EP3C5U256I7N vs EP3C25F256I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5U256I7N por Intel y EP3C25F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5U256I7N | EP3C25F256I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $24,10 | $27,20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | 24,624 |
| Total RAM Bits | 423,936 | — |
| Maximum User I/O | 182 | 156 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 2 | 4 general-purpose PLLs |
| Global Clock Networks | 10 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 65 nm low-k copper | 65 nm low-power |
| Internal Operating Frequency | 437.5 MHz (max) | — |
| Encapsulado | 256-ball UFBGA (UBGA) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (industrial, speed grade I7) | -40C to +125C |
| I/O Banks | 8 | — |
| Configuration Modes | AS, AP, PS, JTAG | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Type | — | FPGA |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18x18) |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 7 |
| External Memory Support | — | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ |
| Estado RoHS | — | Compliant (lead-free) |
| Hot Socketing | — | Supported |
| Configuration | — | SRAM-based, in-system programmable |