EP3C80F780C7N vs EP3C80F780C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C80F780C7N por Intel y EP3C80F780C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C80F780C7N EP3C80F780C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $260,00 $330,20
Series Cyclone III Cyclone III
Family Name Cyclone III —
Number of Logic Elements 81,264 —
Number of Logic Cells / CLBs 81,264 —
Total RAM Bits 2,810,880 —
Number of I/O 429 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gates count] —
Voltage - Supply 1.15 V to 3.3 V (core and I/O banks) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado / Carcasa 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Supplier Device Package 780-FBGA —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC low-k) 65 nm low-power CMOS
Number of PLLs 4 —
Number of Multipliers (18x18) 288 —
Maximum Frequency 472.5 MHz —
Lead Free / RoHS Lead Free (per LCSC listing) —
Configuration Method JTAG, Serial, Parallel (via Quartus Prime / Quartus II) —
Logic Elements (LE) — 81,264
Embedded Memory Bits — 2,810,880 bits
Embedded Memory (Mbits) — 4 Mbits
Embedded 18x18 Multipliers — 281
PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
I/O Banks — 8
Core Voltage — 1.2 V
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Encapsulado — 780-ball FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, per AmpHeo listing)

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