EP3C80F780C7N vs EP3C80F780C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C80F780C7N par Intel et EP3C80F780C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C80F780C7N EP3C80F780C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $260,00 $330,20
Series Cyclone III Cyclone III
Family Name Cyclone III —
Number of Logic Elements 81,264 —
Number of Logic Cells / CLBs 81,264 —
Total RAM Bits 2,810,880 —
Number of I/O 429 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gates count] —
Voltage - Supply 1.15 V to 3.3 V (core and I/O banks) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Boîtier / Format 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Supplier Device Package 780-FBGA —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC low-k) 65 nm low-power CMOS
Number of PLLs 4 —
Number of Multipliers (18x18) 288 —
Maximum Frequency 472.5 MHz —
Lead Free / RoHS Lead Free (per LCSC listing) —
Configuration Method JTAG, Serial, Parallel (via Quartus Prime / Quartus II) —
Logic Elements (LE) — 81,264
Embedded Memory Bits — 2,810,880 bits
Embedded Memory (Mbits) — 4 Mbits
Embedded 18x18 Multipliers — 281
PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
I/O Banks — 8
Core Voltage — 1.2 V
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Boîtier — 780-ball FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +85 C
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, per AmpHeo listing)

Fiches techniques et ressources

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