EP3CLS100F780C7 vs EP3CLS100F780C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS100F780C7 por Intel y EP3CLS100F780C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS100F780C7 EP3CLS100F780C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $632,40 $65,00
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) 100,448 —
Total RAM Bits 4,451,328 —
Embedded Memory M9K blocks (488 total, 4,451,328 bits) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 483
Maximum User I/O Pins 413 —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: exact LAB count for EP3CLS100] —
Encapsulado 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) 780-ball FBGA (F780)
Package Dimensions 29 mm x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low-power TSMC
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Bitstream Encryption AES-128 (Cyclone III LS security feature) AES-256 (Cyclone III LS feature)
Temperatura de unión de funcionamiento 0C to +85C (commercial, 'C' grade) —
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Speed Grade 7 (C7) 8 (slowest commercial)
Logic Elements (LE) — 100,448
Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total Embedded Memory — 4,451,328 bits
Embedded Memory Blocks (M9K) — 483
Maximum User I/O — 413
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Core Voltage — 1.2 V
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Operating Temperature Grade — Commercial (C8 speed grade)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Configuration Controller — Cyclone III LS (AES-enabled)

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