EP3CLS100F780I7 vs EP3CLS100F780C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS100F780I7 por Intel y EP3CLS100F780C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS100F780I7 EP3CLS100F780C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $775,00 $105,80
Device Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 100,448 —
Embedded Memory Bits 4,451,328 bits (~4.4 Mbit) —
Number of Logic Array Blocks 47 (per distributor summary) —
Number of Transceivers 4 —
Maximum User I/O 413 429
Encapsulado 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Configuration Method SRAM-based, JTAG or external flash (EPCS/EPCQ) —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL —
PLLs Up to 8 (family maximum) —
Security Features 256-bit AES bitstream encryption, JTAG disable —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LE) — 100,448
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Logic Array Blocks (LAB) — 6,278
Number of PLLs — 4
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

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