EP3CLS150F780I7N vs EP3CLS200F780I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS150F780I7N por Intel y EP3CLS200F780I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS150F780I7N EP3CLS200F780I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $128,00 $240,00
Family Cyclone III LS —
Logic Elements 150,848 198,464
Embedded Memory Bits 6,137,856 —
Maximum User I/O 413 413
Encapsulado 780-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (FBGA-780)
Pins / Balls 780 —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm CMOS (low-power)
Maximum Internal Frequency 437 MHz [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz]
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Number of PLLs 4 —
Configuration Method JTAG, Passive Serial (EPCS), Active Serial —
Security Features AES-128/256 bitstream encryption, JTAG security, tamper detection —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note)
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Device Family — Cyclone III LS
Series — EP3CLS200
Logic Array Blocks (LABs) — 12,404 LAB
Embedded Memory (bits) — 8,211,456
Embedded Multipliers — 425 (18x18)
PLLs — 4
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
Speed Grade — 7
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (industrial)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG

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