EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS150F780C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS70F780C8 por Intel y EP3CLS150F780C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS70F780C8 EP3CLS150F780C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $56,75 $195,20
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz 402 MHz
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS 65 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Encapsulado 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) —
Temperatura de unión de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Estado RoHS Compliant —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Cyclone III
Logic Elements / Cells — 150,848
Total Memory Bits — 6,137,856
Number of LABs — 9,428
Number of Logic Array Blocks — 9,428
User I/O Pins — 413
Number of PLLs — 4
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 85 C (Commercial)
Package Type — FBGA-780
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Lead Free / RoHS — Compliant
Configuration Mode — JTAG, Passive Serial, Active Serial, Fast Passive Parallel

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización