EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS150F780C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS70F780C8 par Intel et EP3CLS150F780C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS70F780C8 EP3CLS150F780C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $56,75 $195,20
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz 402 MHz
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS 65 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Boîtier 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) —
Température de jonction en fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Statut RoHS Compliant —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Cyclone III
Logic Elements / Cells — 150,848
Total Memory Bits — 6,137,856
Number of LABs — 9,428
Number of Logic Array Blocks — 9,428
User I/O Pins — 413
Number of PLLs — 4
Température de fonctionnement — 0 C to 85 C (Commercial)
Package Type — FBGA-780
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Lead Free / RoHS — Compliant
Configuration Mode — JTAG, Passive Serial, Active Serial, Fast Passive Parallel

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis