EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C4LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F1152C4 por Intel y EP3SE110F1152C4LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4LN
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.200,00 $3.510,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced logic)
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory 8,936,448 bits —
Maximum User I/Os 744 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Performance 450 MHz —
Package Type 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
On-chip Termination Dynamic, programmable —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
Estado RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LAB) — 4,300
Adaptive Logic Modules (ALM) — Yes
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
Maximum User I/O — 744
Maximum Internal Clock Frequency — 717 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 0.9 V nominal (0.86 V to 0.94 V)
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 85 C (commercial)
Encapsulado — 1152-pin FC-FBGA (BBGA)
Tipo de montaje — Surface Mount
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Configuration Method — JTAG / serial / parallel flash

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