EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152C4 par Intel et EP3SE110F1152C4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4LN
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 200,00 $3 510,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced logic)
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory 8,936,448 bits —
Maximum User I/Os 744 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Performance 450 MHz —
Package Type 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
On-chip Termination Dynamic, programmable —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
Statut RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LAB) — 4,300
Adaptive Logic Modules (ALM) — Yes
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
Maximum User I/O — 744
Maximum Internal Clock Frequency — 717 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 0.9 V nominal (0.86 V to 0.94 V)
Température de fonctionnement — 0 C to 85 C (commercial)
Boîtier — 1152-pin FC-FBGA (BBGA)
Type de montage — Surface Mount
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Configuration Method — JTAG / serial / parallel flash

Fiches techniques et ressources

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