EP3SE110F1152C4L vs EP3SE110F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F1152C4L por Intel y EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F1152C4L EP3SE110F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.372,13 $1.560,00
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107500 —
Embedded Memory 8936448 bits (8.9 Mbit) —
Maximum User I/O 744 —
Internal Frequency 800 MHz (max) —
Core Supply Voltage 0.9 V 1.1 V nominal
Encapsulado 1152-ball FCBGA (BBGA-1152) —
Package Type FBGA (Fine-pitch BGA) FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Pins 1152 —
Speed Grade C4 (speed grade 4) C3
Temperatura de funcionamiento 0C to 85C (commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Process Technology — 65 nm TSMC
Estilo de montaje — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Tipo de memoria — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

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