EP3SE110F1152I2N vs EP3SE110F1152I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F1152I2N por Intel y EP3SE110F1152I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F1152I2N EP3SE110F1152I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.480,00 $1.020,00
Series Stratix III Enhanced (EP3SE110) —
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 107,500 107,500
Logic Array Blocks (LABs) / CLBs 4,300 —
System Gates 8,936,448 —
User I/O Pins 744 —
Number of Terminals 1,152 —
Package Code BGA (FCBGA) —
Package Shape Square —
Ball Pitch 1.00 mm —
Supply Voltage Range 1.05 V to 1.15 V (nominal 1.1 V) —
Process Technology 40 nm low-power CMOS —
Maximum Internal Clock Frequency 100 MHz (per distributor summary; device supports multi-Gbps transceivers) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40°C to +100°C (Industrial)
Speed Grade I2 —
Lead-Free / RoHS Yes (suffix N) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Logic Array Blocks (LABs) — 4300
DSP Blocks — 744
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
User I/Os — 744
Encapsulado — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Node — 40 nm
Maximum User I/O Speed — [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz]
PLLs — 24
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS)
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II
Transceiver Protocol Support — PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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