EP3SE110F1152I4L vs EP3SE110F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F1152I4L por Intel y EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F1152I4L EP3SE110F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.317,90 $1.560,00
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 4300 —
DSP Multipliers 528 (9-bit equivalent) —
Encapsulado 1152-BBGA, FCBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Speed Grade I4 (fastest industrial grade) C3
Process Technology 40 nm 65 nm TSMC
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
Nivel MSL 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Estilo de montaje — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Tipo de memoria — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

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