EP3SE110F1152I4L vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152I4L par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152I4L EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 317,90 $1 560,00
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 4300 —
DSP Multipliers 528 (9-bit equivalent) —
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Speed Grade I4 (fastest industrial grade) C3
Process Technology 40 nm 65 nm TSMC
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
Niveau MSL 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

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