EP3SE110F780I3 vs EP3SE110F780I4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F780I3 por Intel y EP3SE110F780I4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F780I3 EP3SE110F780I4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107500 107,500
Number of LABs/CLBs 4300 —
Number of Logic Elements/Cells 107500 —
Total RAM Bits 8936448 —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 1.1 V core —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (FC-FBGA)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Encapsulado / Carcasa 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Supplier Device Package 780-FBGA —
Estado RoHS unknown Compliant (per legacy Altera data)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) unknown —
Grade Industrial —
LABs (Logic Array Blocks) — 4,300
User I/Os — 488
Embedded Memory — 8,936,448 bits (8.9 Mbit)
Maximum Operating Frequency — 375 MHz
Core Voltage — 0.9 V
Encapsulado — 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Package Body Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C
Product Status — Not Recommended for New Designs (NRND)

Hojas de datos y recursos

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