EP3SE110F780I3N vs EP3SE110F780I4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F780I3N por Intel y EP3SE110F780I4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F780I3N EP3SE110F780I4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.950,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107,500 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 (approximately 1.1 MB) —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V) 0.9 V
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Encapsulado 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade) —
Configuration Interface Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1) —
Boundary-Scan Test Yes, per IEEE Std. 1149.1 —
Speed Grade 3 (Fast) —
PLLs Yes, with global and regional clock networks —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (FC-FBGA)
Estado RoHS Compliant Compliant (per legacy Altera data)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Supply Voltage Tolerance 1.05 V to 1.15 V —
LABs (Logic Array Blocks) — 4,300
User I/Os — 488
Embedded Memory — 8,936,448 bits (8.9 Mbit)
Maximum Operating Frequency — 375 MHz
Package Body Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C
Product Status — Not Recommended for New Designs (NRND)

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