EP3SE110F780I3N vs EP3SE110F780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780I3N par Intel et EP3SE110F780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F780I3N EP3SE110F780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 950,00 $1 395,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107,500 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 (approximately 1.1 MB) —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V) 0.9 V
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Boîtier 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade) —
Configuration Interface Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1) —
Boundary-Scan Test Yes, per IEEE Std. 1149.1 —
Speed Grade 3 (Fast) —
PLLs Yes, with global and regional clock networks —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (FC-FBGA)
Statut RoHS Compliant Compliant (per legacy Altera data)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Supply Voltage Tolerance 1.05 V to 1.15 V —
LABs (Logic Array Blocks) — 4,300
User I/Os — 488
Embedded Memory — 8,936,448 bits (8.9 Mbit)
Maximum Operating Frequency — 375 MHz
Package Body Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C
Product Status — Not Recommended for New Designs (NRND)

Fiches techniques et ressources

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