EP3SE260F1152C2G vs EP3SE260F1152C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C2G por Altera y EP3SE260F1152C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C2G EP3SE260F1152C4N
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.050,00 $1.620,00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Series EP3SE260 Stratix III E
Logic Elements / Cells 255000 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of LABs / CLBs 10200 —
Number of I/O 744 —
Number of Terminals 1152 —
Encapsulado 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Code BGA (Ball Grid Array) —
Package Shape Square —
Technology / Process Node 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C2 (commercial) -4 (commercial temperature)
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix) —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Supply Packaging Tray —
Estado RoHS Compliant (G suffix) —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Tipo de memoria — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

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