EP3SE260F1152C2G vs EP3SE260F1152C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C2G par Altera et EP3SE260F1152C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C2G EP3SE260F1152C4N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 050,00 $1 620,00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Series EP3SE260 Stratix III E
Logic Elements / Cells 255000 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of LABs / CLBs 10200 —
Number of I/O 744 —
Number of Terminals 1152 —
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Code BGA (Ball Grid Array) —
Package Shape Square —
Technology / Process Node 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C2 (commercial) -4 (commercial temperature)
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix) —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Supply Packaging Tray —
Statut RoHS Compliant (G suffix) —
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Process Technology — 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Type de mémoire — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Fiches techniques et ressources

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