EP3SE260F1152C2N vs EP3SE260F1152C2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C2N por Intel y EP3SE260F1152C2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C2N EP3SE260F1152C2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $11.000,00 $2.400,00
Series Stratix III E Stratix® III E
Family FPGA - Field Programmable Gate Array —
Number of Logic Elements 255000 —
Number of LABs/CLBs 10200 —
Total Memory Bits 16672768 —
Number of I/O 744 —
Voltage - Supply 1.1 V —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature grade] Commercial (0 °C to +85 °C junction) [DATA_NEEDED: exact TJ limits]
Encapsulado / Carcasa 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Frequency 600 MHz —
Supplier Device Package 1152-FCBGA —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison) —
ECCN [DATA_NEEDED: ECCN code] —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Core Voltage (VCCINT) — 1.1 V
Encapsulado — 1152-ball FC-FBGA (Flip Chip)
Speed Grade — C2 (commercial)
Lead-Free — Yes
Design Software — Quartus II (Stratix III support)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización