EP3SE260F1152C3 vs EP3SE110F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C3 por Intel y EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C3 EP3SE110F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12.500,00 $1.560,00
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
User I/Os 744 744
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Encapsulado 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V —
Process Technology 40 nm 65 nm TSMC
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
Estado RoHS Compliant —
Speed Grade C3 C3
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Estilo de montaje — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Tipo de memoria — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

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