EP3SE260F1152C3 vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C3 par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C3 EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12 500,00 $1 560,00
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
User I/Os 744 744
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Boîtier 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V —
Process Technology 40 nm 65 nm TSMC
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
Statut RoHS Compliant —
Speed Grade C3 C3
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

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