EP3SE260F1152C3N vs EP3SE110F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C3N por Intel y EP3SE110F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C3N EP3SE110F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7.500,00 $1.560,00
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
User I/O Count 744 —
Encapsulado 1152-BBGA, FCBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Core Voltage 1.1 V —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) Yes (embedded multipliers)
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
Estado RoHS Compliant —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Estilo de montaje — SMD/SMT (Tray)
Tipo de memoria — M9K and M144K block RAM
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

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