EP3SE260F1152C3N vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C3N par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C3N EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 500,00 $1 560,00
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
User I/O Count 744 —
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Core Voltage 1.1 V —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) Yes (embedded multipliers)
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
Statut RoHS Compliant —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

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