EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C2G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C4 por Intel y EP3SE260F1152C2G por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C2G
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8.900,00 $2.050,00
Series Stratix III E (Enhanced) EP3SE260
Family Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) C2 (commercial)
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Encapsulado 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Package Code BGA, square BGA (Ball Grid Array)
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
Estado RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant (G suffix)
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements / Cells — 255000
Total RAM Bits — 16672768
Number of LABs / CLBs — 10200
Number of I/O — 744
Number of Terminals — 1152
Package Shape — Square
Technology / Process Node — 65 nm
Lead-Free (RoHS) — Yes (G suffix)
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Supply Packaging — Tray

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