EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152I4N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152I3 por Intel y EP3SE260F1152I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE260F1152I3 | EP3SE260F1152I4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $16.500,00 | $2.050,00 |
| Series | Stratix III E (EP3SE260) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | 768 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.86 V |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 40 nm |
| Maximum Fabric Frequency | 500 MHz | — |
| Encapsulado | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 (Industrial, speed bin 3) | 4 |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Product Status | Obsolete (per Xecor comparator) | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 896 |
| Transceivers | — | 48 (up to 8.5 Gbps) |