EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152I4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152I3 par Intel et EP3SE260F1152I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1152I3 | EP3SE260F1152I4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $16 500,00 | $2 050,00 |
| Series | Stratix III E (EP3SE260) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | 768 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.86 V |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 40 nm |
| Maximum Fabric Frequency | 500 MHz | — |
| Boîtier | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 (Industrial, speed bin 3) | 4 |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Product Status | Obsolete (per Xecor comparator) | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 896 |
| Transceivers | — | 48 (up to 8.5 Gbps) |