EP3SE260F1152I3N vs EP3SL340H1152I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152I3N por Intel y EP3SL340H1152I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152I3N EP3SL340H1152I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.360,00 $14.250,00
Series Stratix III E —
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Encapsulado / Carcasa 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 4
Family — Stratix III L
Logic Elements — 337,500
Embedded Memory — 18,822,144 bits
Maximum User I/O — 744
Encapsulado — 1152-BBGA, FCBGA
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: exact LAB count]
Total Memory Bits — 18,822,144 bits
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant (lead-free BGA per Heisener listing)
Moisture Sensitivity — MSL4 (per Partstack)

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