EP3SE260F1152I3N vs EP3SL340H1152I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I3N von Intel und EP3SL340H1152I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I3N EP3SL340H1152I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.360,00 $14.250,00
Series Stratix III E —
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Gehäuse / Bauform 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 4
Family — Stratix III L
Logic Elements — 337,500
Embedded Memory — 18,822,144 bits
Maximum User I/O — 744
Gehäuse — 1152-BBGA, FCBGA
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: exact LAB count]
Total Memory Bits — 18,822,144 bits
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant (lead-free BGA per Heisener listing)
Moisture Sensitivity — MSL4 (per Partstack)

Datenblätter & Ressourcen

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