EP3SE260F1517C2 vs EP3SE260F1517C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517C2 por Altera y EP3SE260F1517C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517C2 EP3SE260F1517C3N
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $15.800,00 $9.850,00
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 254,400 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Distributed RAM (Kb) 4,608 —
Embedded Block RAM (Kb) 15,408 —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
User I/O Pins 976 —
High-Speed Transceivers 48 (up to 6.375 Gbps) —
PLLs 12 4
Speed Grade C2 C3 (commercial)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C, suffix C2) —
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Process Node TSMC 40 nm —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Family — Stratix III E
Logic Elements — 254,400
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Temperatura de unión de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

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