EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4L por Intel y EP3SE260H780C2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.190,00 $3.600,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) 16,672,768
User I/O Count 488 488
Encapsulado 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-BGA FCBGA
Speed Grade C4 (middle/slow tier) C2
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
Temperatura de unión de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Estado RoHS Compliant (lead-free per datasheet) [DATA_NEEDED: rohs status]
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Rango de temperatura de funcionamiento — Commercial (0C to +85C)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

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