EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4L par Intel et EP3SE260H780C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 190,00 $3 600,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) 16,672,768
User I/O Count 488 488
Boîtier 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-BGA FCBGA
Speed Grade C4 (middle/slow tier) C2
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
Température de jonction en fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Statut RoHS Compliant (lead-free per datasheet) [DATA_NEEDED: rohs status]
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Plage de température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis