EP3SE260H780C4LG vs EP3SE260H780C4LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4LG por Altera y EP3SE260H780C4LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C4LG EP3SE260H780C4LN
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.290,00 $11.950,00
Family Stratix III Enhanced (EP3SE) Stratix III E
Logic Elements 254,400 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 101,760 —
Embedded Memory (M9K + M144K) 18.36 Mbits —
DSP Blocks (18-bit x 18-bit) 768 —
18-bit x 18-bit Multipliers 1,536 —
Transceivers (full-duplex) 8 (up to 6.375 Gbps) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Encapsulado 780-ball FineLine BGA (HBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C4 (commercial, mid-speed tier) C4 (commercial, moderate speed)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C junction) —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Operating Voltage (Core) 0.9 V / 1.0 V / 1.1 V (programmable) —
External Memory Interface Up to 800 Mbps DDR3, QDR II+, RLDRAM II —
Hard IP Blocks PCIe Gen2, 10GbE MAC, memory controllers —
Estado RoHS Compliant (Pb-free HBGA) Compliant
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/O Count — 488
Temperatura de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Core Voltage (VCC) — 1.0 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) — 2.5 V / 3.0 V
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Process Node — 40 nm TSMC
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

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