EP3SE260H780C4LG vs EP3SE260H780C4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4LG par Altera et EP3SE260H780C4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP3SE260H780C4LN EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780C4LN ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4LG EP3SE260H780C4LN
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 290,00 $11 950,00
Family Stratix III Enhanced (EP3SE) Stratix III E
Logic Elements 254,400 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 101,760 —
Embedded Memory (M9K + M144K) 18.36 Mbits —
DSP Blocks (18-bit x 18-bit) 768 —
18-bit x 18-bit Multipliers 1,536 —
Transceivers (full-duplex) 8 (up to 6.375 Gbps) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Boîtier 780-ball FineLine BGA (HBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C4 (commercial, mid-speed tier) C4 (commercial, moderate speed)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C junction) —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Operating Voltage (Core) 0.9 V / 1.0 V / 1.1 V (programmable) —
External Memory Interface Up to 800 Mbps DDR3, QDR II+, RLDRAM II —
Hard IP Blocks PCIe Gen2, 10GbE MAC, memory controllers —
Statut RoHS Compliant (Pb-free HBGA) Compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/O Count — 488
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Core Voltage (VCC) — 1.0 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) — 2.5 V / 3.0 V
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Process Node — 40 nm TSMC
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fiches techniques et ressources

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