EP3SE260H780I4LG vs EP3SE260H780C4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I4LG por Intel y EP3SE260H780C4LG por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I4LG EP3SE260H780C4LG
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.580,00 $1.290,00
Series Stratix III Enhanced —
Family EP3SE260 Stratix III Enhanced (EP3SE)
Logic Elements 255,000 LE 254,400
Adaptive Logic Modules (ALMs) 102,000 ALM 101,760
Embedded Memory 15.90 Mbit —
DSP Blocks 304 —
18x18 Multipliers 840 —
User I/O 488 —
PLLs 8 (4 fractional + 4 general-purpose) —
Speed Grade -4 C4 (commercial, mid-speed tier)
Temperature Grade Industrial (I) Commercial (0C to +85C junction)
Encapsulado 780-ball FineLine BGA (HBGA) 780-ball FineLine BGA (HBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm TSMC low-power CMOS
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial —
Embedded Memory (M9K + M144K) — 18.36 Mbits
DSP Blocks (18-bit x 18-bit) — 768
18-bit x 18-bit Multipliers — 1,536
Transceivers (full-duplex) — 8 (up to 6.375 Gbps)
Maximum User I/O Pins — 488
Operating Voltage (Core) — 0.9 V / 1.0 V / 1.1 V (programmable)
External Memory Interface — Up to 800 Mbps DDR3, QDR II+, RLDRAM II
Hard IP Blocks — PCIe Gen2, 10GbE MAC, memory controllers
Estado RoHS — Compliant (Pb-free HBGA)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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