EP3SE260H780I4LG vs EP3SE260H780C4LG Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780I4LG por Intel e EP3SE260H780C4LG por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260H780I4LG | EP3SE260H780C4LG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Altera |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2.580,00 | $1.290,00 |
| Series | Stratix III Enhanced | — |
| Family | EP3SE260 | Stratix III Enhanced (EP3SE) |
| Logic Elements | 255,000 LE | 254,400 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 102,000 ALM | 101,760 |
| Embedded Memory | 15.90 Mbit | — |
| DSP Blocks | 304 | — |
| 18x18 Multipliers | 840 | — |
| User I/O | 488 | — |
| PLLs | 8 (4 fractional + 4 general-purpose) | — |
| Speed Grade | -4 | C4 (commercial, mid-speed tier) |
| Temperature Grade | Industrial (I) | Commercial (0C to +85C junction) |
| Encapsulamento | 780-ball FineLine BGA (HBGA) | 780-ball FineLine BGA (HBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Temperatura de operação | -40C to +100C | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial | — |
| Embedded Memory (M9K + M144K) | — | 18.36 Mbits |
| DSP Blocks (18-bit x 18-bit) | — | 768 |
| 18-bit x 18-bit Multipliers | — | 1,536 |
| Transceivers (full-duplex) | — | 8 (up to 6.375 Gbps) |
| Maximum User I/O Pins | — | 488 |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V / 1.0 V / 1.1 V (programmable) |
| External Memory Interface | — | Up to 800 Mbps DDR3, QDR II+, RLDRAM II |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen2, 10GbE MAC, memory controllers |
| Status RoHS | — | Compliant (Pb-free HBGA) |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (BGA) |