EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I4N por Intel y EP3SE260H780I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.150,00 $1.390,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Encapsulado 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Speed Grade — 4
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

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