EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4N par Intel et EP3SE260H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 150,00 $1 390,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Boîtier 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Speed Grade — 4
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

Fiches techniques et ressources

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