EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C3N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C2N por Intel y EP3SE50F484C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE50F484C2N | EP3SE50F484C3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $5.934,83 | $832,10 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III E FPGA | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Embedded Memory | 2,304 Kbits | — |
| DSP Blocks (18x18) | 264 | — |
| User I/Os | 296 | 296 |
| LABs/CLBs | 1,900 | — |
| Core Voltage | 0.9 V / 1.1 V | — |
| Internal Frequency | 600 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 40 nm low-power CMOS |
| Encapsulado | 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85 C (commercial, C suffix) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | Lead-free (per DigiKey listing) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 18,750 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip |
| Tensión de alimentación | — | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet |
| Nivel MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Design Software | — | Intel Quartus II (Stratix III support) |
| Estado del ciclo de vida | — | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) |