EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C2N par Intel et EP3SE50F484C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484C2N | EP3SE50F484C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $5 934,83 | $832,10 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III E FPGA | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Embedded Memory | 2,304 Kbits | — |
| DSP Blocks (18x18) | 264 | — |
| User I/Os | 296 | 296 |
| LABs/CLBs | 1,900 | — |
| Core Voltage | 0.9 V / 1.1 V | — |
| Internal Frequency | 600 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 40 nm low-power CMOS |
| Boîtier | 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85 C (commercial, C suffix) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Lead-free (per DigiKey listing) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 18,750 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 5,760,000 |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip |
| Tension d'alimentation | — | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Design Software | — | Intel Quartus II (Stratix III support) |
| Statut du cycle de vie | — | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) |