EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C3N por Intel y EP3SE50F484C4LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C4LN
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $832,10 $772,12
Family Stratix III E Stratix III E
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 —
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
Encapsulado 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch —
Tensión de alimentación Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85 C (commercial, C suffix) 0C to +85C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) —
Estado RoHS Lead-free (per DigiKey listing) —
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) —
Estado del ciclo de vida Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,344,448 (2286 Kbit)
Number of I/O — 296
Number of Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Supply (Core) — 0.85 V to 1.1 V
Voltage - Supply (I/O) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Encapsulado / Carcasa — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Lead Free / RoHS — Lead free / RoHS compliant
Process Node — 40 nm CMOS
Speed Grade — C4
Configuration — FPP / AS / JTAG

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