EP3SE50F484C4L vs EP3SE50F484C4LG Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C4L por Intel y EP3SE50F484C4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE50F484C4L | EP3SE50F484C4LG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1.020,00 | $370,60 |
| Family | Stratix III E | Stratix® III E |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 LE |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB) | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) |
| Embedded Multipliers (18x18) | 384 | — |
| Maximum User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Speed Grade | -4 (performance-oriented) | -4 |
| Temperature Grade | Commercial (0 C to +85 C) | — |
| Encapsulado | 484-ball FC-FBGA | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm |
| Core Voltage (typical) | 0.9 V | — |
| PLLs | 12 | 4 |
| Lead-Free Finish | Yes (L suffix) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 ALM |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Hardware Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) |
| Design Software | — | Quartus II 11.0 or later |