EP3SE50F484C4L vs EP3SE50F484C4LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C4L par Intel et EP3SE50F484C4LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484C4L | EP3SE50F484C4LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 020,00 | $370,60 |
| Family | Stratix III E | Stratix® III E |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 LE |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB) | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) |
| Embedded Multipliers (18x18) | 384 | — |
| Maximum User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Speed Grade | -4 (performance-oriented) | -4 |
| Temperature Grade | Commercial (0 C to +85 C) | — |
| Boîtier | 484-ball FC-FBGA | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm |
| Core Voltage (typical) | 0.9 V | — |
| PLLs | 12 | 4 |
| Lead-Free Finish | Yes (L suffix) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 19,000 ALM |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Hardware Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) |
| Design Software | — | Quartus II 11.0 or later |