EP3SE50F484C4LG vs EP3SE50F484C4LN Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C4LG por Intel y EP3SE50F484C4LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE50F484C4LG | EP3SE50F484C4LN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $370,60 | $772,12 |
| Family | Stratix® III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) | — |
| Maximum User I/O | 296 | — |
| Hardware Multipliers (18x18) | 384 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0°C to +85°C (Commercial) | — |
| Speed Grade | -4 | C4 |
| Encapsulado | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm CMOS |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) | — |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Design Software | Quartus II 11.0 or later | — |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| LABs/CLBs | — | 1900 |
| Total RAM Bits | — | 2,344,448 (2286 Kbit) |
| Number of I/O | — | 296 |
| Number of Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Voltage - Supply (Core) | — | 0.85 V to 1.1 V |
| Voltage - Supply (I/O) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Encapsulado / Carcasa | — | 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| Lead Free / RoHS | — | Lead free / RoHS compliant |
| Configuration | — | FPP / AS / JTAG |