EP3SE50F484C4LG vs EP3SE50F484C4LN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484C4LG por Intel e EP3SE50F484C4LN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484C4LG EP3SE50F484C4LN
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $370,60 $772,12
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) —
Maximum User I/O 296 —
Hardware Multipliers (18x18) 384 —
PLLs 4 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Faixa de temperatura de operação 0°C to +85°C (Commercial) —
Speed Grade -4 C4
Encapsulamento 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Process Node 40 nm TSMC 40 nm CMOS
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant) —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Design Software Quartus II 11.0 or later —
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,344,448 (2286 Kbit)
Number of I/O — 296
Number of Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Supply (Core) — 0.85 V to 1.1 V
Voltage - Supply (I/O) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial)
Encapsulamento / Caixa — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Lead Free / RoHS — Lead free / RoHS compliant
Configuration — FPP / AS / JTAG

Fichas técnicas e recursos

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